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近日，晶盛机电（300316）在接待投资者调研时称，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。

据悉，碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据，国内碳化硅衬底主要依赖进口。目前国际上主要量产衬底尺寸集中在4-6英寸，先进厂商已研发出8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为4英寸，6英寸产能尚处于起步阶段。

为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。

目前，新能源汽车和光伏发电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长，根据Yole数据，2021年全球碳化硅器件市场规模约10亿美元，预计到2027年，碳化硅器件的市场规模将超过70亿美元，市场成长空间巨大。

在设备端，晶盛机电已建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证；在客户端，公司此前公告，已与客户 A 形成采购意向，2022 年至2025 年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于 23 万片；在产能端，公司计划在宁夏银川建设年产 40 万片 6 英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于 2022 年试生产。

晶盛机电是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。

2022年前三季度，公司实现营业收入74.63亿元，同比增长86.96%，归母净利润20.09亿元，同比增长80.92%。截至2022年9月30日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元，其中未完成半导体设备合同24.6亿元。

关键词 晶盛机电 晶体生长 市场规模