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2023年01月03日,沪深两市融资买入额541.16亿元,融资余额14495.03亿元,融资余额较上一交易日增加49.92亿元。 融券卖出62088.13万股,融券余量1007785.77万股,融券余量较上一交易日减少21,838.37万股。 融资融券余额15451.47亿元,较上一交易日增加47.56亿元。 其中,融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为:平安银行(000001)27006.41万元、招商银行(600036)22513.73万元、中国联通(600050)18947.57万元、五 粮 液(000858)17428.3万元、比亚迪(002594)15923.36万元。 其中,融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为:亨通光电(600487)-8190.52万元、达仁堂(600329)-8114.33万元、药明康德(603259)-7914.02万元、保利发展(600048)-6326.01万元、长安汽车(000625)-5406.82万元。 其中,融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为:包钢股份(600010)1088.56万股、中国联通(600050)824.92万股、中证1000指数ETF(159633)509.12万股、佳都科技(600728)456.85万股、万达信息(300168)309.27万股。 其中,融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为:贵州百灵(002424)-1152.49万股、小商品城(600415)-676.26万股、海通证券(600837)-544.18万股、创业板ETF(159915)-542.02万股、中国银行(601988)-487万股。 (机会报整理发布)
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