利扬芯片科创板再融资审核状态更新为“已回复”

2023-08-25 21:34:56 来源:机会报


【资料图】

机会报从上海证券交易所网站获悉,利扬芯片(688135)科创板再融资(-6,拟融资5.20亿元)审核状态更新为“已回复”,更新时间为2023年08月25日,受理日期为2023年04月27日,保荐机构为广发证券股份有限公司,会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为北京德恒律师事务所。

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